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整个PCB的制作流程(PCB的制作流程是什么??)

整个PCB的制作流程


原发布者:lyg8013
课程内容一、流程图二、工程资料三、生产制程A.内层线路B.压合C.鉆孔D.全板电镀E.外层线路F.线路电镀G.防焊文字H.加工I.电测J.终检出货制前工作生产工具1.流程单2.内层底片3.鉆孔程式4.外层底片5.防焊文字底片6.NC程式7.测试资料资料转取绘原稿底片工单设计CAM编修工程资料客户基本资料1.GERBERDATA2.APERTURELIST3.孔径图及鉆孔座标资料4.机构尺寸图(连片图)资料完整性1.APERTURELIST最好只提供一种2.孔径资

PCB的制作流程是什么??


PCB的结构和各类不同,其制造流程也会有很大不同。以手机内常用的六层高密度互连板(HDI板)为例:开料——3、4层内层图形转移——2、5层层压——钻机械埋孔——孔金属化——电镀铜——2、5层内层图形转移——1、6层层压——钻激光孔——钻机械通孔——电镀——外层图形转——阻焊印刷——字符印刷——外形加工等等。这只是一个大体的流程,具体的每一道流程中又包含着许多步流程,所以制作工艺是非常复杂的。流程很长。通常板子结构越复杂的流程就越长,板子越简单的,流程就越短。
像多阶HDI板就比以上要长得多,还有什么

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